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美國(guó)加州時(shí)間2019年12月16日，SEMI在其世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)上指出,，上半年疲軟之后下半年memory投資激增,，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將上調(diào)至566億美元。SEMI數(shù)據(jù)表明,，從2018年到2019年,，晶圓廠設(shè)備投資僅下降7％，與之前預(yù)測(cè)的下降18％相比有明顯改善,。對(duì)memory尤其是3D NAND,、前沿邏輯和代工廠的投資不斷增加，推動(dòng)了這一轉(zhuǎn)變,。
SEMI還將其2020年晶圓廠設(shè)備投資計(jì)劃修訂為更樂觀的580億美元,。
反彈迅速扭轉(zhuǎn)了全球晶圓廠設(shè)備支出放緩的趨勢(shì)，如圖1的黃色趨勢(shì)線所示,，總投資在2018年下半年下降了10％,，在2019年上半年下降了12％。在2019年的前六個(gè)月中,，3D NAND的投資嚴(yán)重下跌,，晶圓廠用于memory的設(shè)備支出下降了38％,，降至100億美元以下，較2018年下半年暴跌了57％.2018年下半年的DRAM投資下降了12％,，今年上半年也下降了12％,。
Figure 1: Fab equipment spending by half year and change rates of main investment contributors
下降趨勢(shì)在2019年底突然改變。
在臺(tái)積電和英特爾的帶動(dòng)下,，對(duì)前沿邏輯和代工廠的投資目前預(yù)計(jì)將在2019年下半年增長(zhǎng)26％,，而同期3D NAND支出將猛增70％以上。盡管今年上半年DRAM投資持續(xù)下降,，但自7月份以來的下降趨勢(shì)變得緩和,。
在索尼的帶動(dòng)下，圖像傳感器支出預(yù)計(jì)在2020年上半年增長(zhǎng)20％,，在下半年猛增90％以上,，達(dá)到16億美元的峰值。在英飛凌,，意法半導(dǎo)體和博世的推動(dòng)下,，與電源相關(guān)的設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2020年上半年增長(zhǎng)40％以上，在下半年再增長(zhǎng)29％,，達(dá)到近17億美元,。
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