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美國加州時間2019年12月16日,，SEMI在其世界晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast)上指出，上半年疲軟之后下半年memory投資激增,，預(yù)計2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將上調(diào)至566億美元,。SEMI數(shù)據(jù)表明，從2018年到2019年,，晶圓廠設(shè)備投資僅下降7％,，與之前預(yù)測的下降18％相比有明顯改善。對memory尤其是3D NAND,、前沿邏輯和代工廠的投資不斷增加,，推動了這一轉(zhuǎn)變,。
SEMI還將其2020年晶圓廠設(shè)備投資計劃修訂為更樂觀的580億美元。
反彈迅速扭轉(zhuǎn)了全球晶圓廠設(shè)備支出放緩的趨勢,，如圖1的黃色趨勢線所示,，總投資在2018年下半年下降了10％，在2019年上半年下降了12％,。在2019年的前六個月中,，3D NAND的投資嚴(yán)重下跌，晶圓廠用于memory的設(shè)備支出下降了38％,，降至100億美元以下,，較2018年下半年暴跌了57％.2018年下半年的DRAM投資下降了12％，今年上半年也下降了12％,。
Figure 1: Fab equipment spending by half year and change rates of main investment contributors
下降趨勢在2019年底突然改變,。
在臺積電和英特爾的帶動下，對前沿邏輯和代工廠的投資目前預(yù)計將在2019年下半年增長26％,，而同期3D NAND支出將猛增70％以上,。盡管今年上半年DRAM投資持續(xù)下降，但自7月份以來的下降趨勢變得緩和,。
在索尼的帶動下,，圖像傳感器支出預(yù)計在2020年上半年增長20％，在下半年猛增90％以上,，達到16億美元的峰值,。在英飛凌，意法半導(dǎo)體和博世的推動下,，與電源相關(guān)的設(shè)備投資預(yù)計將在2020年上半年增長40％以上,，在下半年再增長29％，達到近17億美元,。
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