由缺貨潮引發(fā)的"蝴蝶效應(yīng)"正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵,,在國(guó)家政策利好和資本加持下,,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的投資熱度持續(xù)升溫,。在日前舉行的第十四屆“外灘金融•上海國(guó)際股權(quán)投資論壇”(2020 SIPEF)上,,SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))中國(guó)區(qū)總裁居龍先生在現(xiàn)場(chǎng)為大家分享了“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新形勢(shì),、新機(jī)遇,,全球合作創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的思考,。
庚子年變局 - 全球集成電路產(chǎn)業(yè)新形勢(shì)
2020庚子年注定是一個(gè)不平凡的一年,,我們遇到了前所未有的變局,,也迎來(lái)前所未有的機(jī)遇。從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)看,,2020年受到疫情等因素影響,,電子產(chǎn)品銷售額下降3%,但全球集成電路銷售額預(yù)計(jì)有7%以上的正增長(zhǎng),,達(dá)到4400億美元,。2021年預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)正成長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成長(zhǎng)率引領(lǐng)全球,,高于全球,。2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10-13%左右,2021年有望再創(chuàng)新高,。2020年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)穩(wěn)步小幅增長(zhǎng)2.2%,,達(dá)到539億美元,2021將再創(chuàng)新高達(dá)到565億美元,。中國(guó)在2020年成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng),,并將在2021年維持這一市場(chǎng)地位。相對(duì)于技術(shù)門檻較高的裝備企業(yè),,材料有很多細(xì)分領(lǐng)域,,對(duì)中國(guó)企業(yè)來(lái)講是個(gè)較好參與的機(jī)會(huì),,因?yàn)椴牧鲜袌?chǎng)在中國(guó)將持續(xù)穩(wěn)定地成長(zhǎng)。
根據(jù)行業(yè)分析,,半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)由計(jì)算機(jī)和通訊市場(chǎng)主導(dǎo),,二者共占據(jù)半導(dǎo)體終端市場(chǎng)約70%的市場(chǎng)份額。新冠疫情的影響使得2020年半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域有不同的表現(xiàn),。受在家辦公和遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的推動(dòng),,云服務(wù)、云數(shù)據(jù),、服務(wù)器和個(gè)人電腦的需求大幅增長(zhǎng),,從而帶動(dòng)半導(dǎo)體需求上升。
從全球半導(dǎo)體銷售額Top25排行榜來(lái)看,,IDM多于Fabless,,但Fabless排名在上升,更多進(jìn)到了排行榜中,,F(xiàn)oundry里面臺(tái)積電的驚人成長(zhǎng)速度,,遠(yuǎn)超出年初的預(yù)估。蘋果在Fabless中位居第五,。海思是中國(guó)唯一上榜公司,排名第七,,從蘋果及海思的排名可以看出整機(jī)廠進(jìn)入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自制芯片的重要趨勢(shì),。
除了市場(chǎng)需求面,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)面的預(yù)測(cè)也比年初有所提升,。以半導(dǎo)體制造設(shè)備這塊而言,,從年初預(yù)測(cè)負(fù)增長(zhǎng),目前也上修為11%的正增長(zhǎng),。半導(dǎo)體設(shè)備的正增長(zhǎng)有四個(gè)主要原因:第一是先進(jìn)邏輯制程的投入,;第二是Foundry的投入;第三是存儲(chǔ)器,;第四是中國(guó)市場(chǎng)的成長(zhǎng)超過(guò)預(yù)期,。根據(jù)SEMI報(bào)告數(shù)據(jù),2020年前10月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)21%,,其中中國(guó)大陸增長(zhǎng)43%,。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)快速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè),對(duì)于整個(gè)人類文明進(jìn)步,,國(guó)家科技乃至大國(guó)國(guó)力的體現(xiàn)都有著巨大的影響,。展望未來(lái),2021年以后數(shù)年,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將維持正增長(zhǎng),,主要新的增長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于智能應(yīng)用,,包括智能數(shù)據(jù)、智能交通,、智能制造,、智能醫(yī)療和IoT等領(lǐng)域。芯片使智能應(yīng)用成為可能,,正如居龍?jiān)诮衲隇蹑?zhèn)的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”發(fā)言上所打的一個(gè)比喻:缺了芯片的互聯(lián)網(wǎng),,將是“互不聯(lián)網(wǎng)”;缺了芯片的5G,,將是“了無(wú)生機(jī)”,。芯片的重要性不言而喻。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)及機(jī)遇
就國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售情況來(lái)看,,根據(jù)ICCAD上發(fā)布的數(shù)據(jù),,2020年全行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為3819.4億元,比2019年的3084.9億元增長(zhǎng)23.8%,,增速比上年的19.7%提升了4.1個(gè)百分點(diǎn),。
中國(guó)新基建的七大領(lǐng)域包括:5G基建、特高壓,、城際高速鐵路和城際軌道交通,、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心,、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),,半導(dǎo)體集成電路是新基建的核心技術(shù)。今后數(shù)年,,新基建的投資將進(jìn)一步帶動(dòng)中國(guó)集成電路的需求,。
除了晶圓制造,封裝測(cè)試設(shè)備也是正增長(zhǎng),,甚至成長(zhǎng)更快速,。其中包括5G及一些新的智能應(yīng)用需求帶動(dòng),除了長(zhǎng)電,、通富,、華天等三家大廠之外,國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)也快速成長(zhǎng),,目前有超過(guò)上百家企業(yè),。受中國(guó)市場(chǎng)成長(zhǎng)重要因素影響,目前中國(guó)市場(chǎng)在2020年已成為全球最大的設(shè)備市場(chǎng),。
隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)一直穩(wěn)步成長(zhǎng)。2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)為3%至8.7億美元,。預(yù)計(jì)2020年將有7%的成長(zhǎng),,2021將大幅成長(zhǎng)12%,,市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)歷史新高。半導(dǎo)體材料領(lǐng)域日本占據(jù)主導(dǎo)地位,,目前中國(guó)占全球產(chǎn)能的13%到15%左右,,同樣我們有重大的供需之間差距,差距就是機(jī)會(huì),,有挑戰(zhàn)就有機(jī)遇,,有危機(jī)就有轉(zhuǎn)機(jī)。
全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商前10強(qiáng)營(yíng)收排名中,,基本上是在美國(guó),、歐洲、日本,,這個(gè)態(tài)勢(shì)在短期之內(nèi)不會(huì)改變,。我們?cè)诟鱾(gè)領(lǐng)域都有進(jìn)展,但在整個(gè)市場(chǎng)占有率上還較低,,特別是高端設(shè)備上,、先進(jìn)工藝制程上國(guó)內(nèi)廠商的差距更大,但這也是一個(gè)投資機(jī)會(huì),。
居龍先生在這里做了一個(gè)小結(jié):“剛才講的設(shè)計(jì),、制造、封裝,、測(cè)試,、設(shè)備和材料幾個(gè)領(lǐng)域中,封裝測(cè)試領(lǐng)域方面,,我們和國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)差距較小,但其他領(lǐng)域還是有一定的差距,。從制造上來(lái)看,,就Foundry芯片代工技術(shù)節(jié)點(diǎn)而言,國(guó)內(nèi)晶圓廠和國(guó)際領(lǐng)先的晶圓廠存在著差距,,所以通過(guò)國(guó)際合作實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新是很有必要的,。在這里也特別提醒大家注意一個(gè)體量小但很關(guān)鍵的領(lǐng)域——EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)。
半導(dǎo)體的“高大上”
“高”—高新科技人為峰,。得人才者得天下,,得人才者企業(yè)興。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,,高新技術(shù)人才是其中必不可少的一個(gè)關(guān)鍵因素,。為了幫助產(chǎn)業(yè)吸引更多的半導(dǎo)體優(yōu)秀人才,“SEMI中國(guó)英才計(jì)劃顧問(wèn)委員會(huì)”全球推廣“英才計(jì)劃”(WFD,,Workforce Development),,與半導(dǎo)體業(yè)界以及政府部門通力合作,,通過(guò)吸引人才、留住人才以及培訓(xùn)人才的方式來(lái)保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個(gè)不同的領(lǐng)域從設(shè)計(jì),、制造、封裝,、測(cè)試,、設(shè)備材料、EDA軟件需要各種各樣的人才,,SEMI和這些國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先公司的高管合作,,制定SEMI英才計(jì)劃的方向,根據(jù)產(chǎn)業(yè)的需求制定Program,,幫助企業(yè)吸引人才,。SEMI參與調(diào)研與編撰的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2018-2019年版)》于 2019年12月發(fā)布,旨在為政府產(chǎn)業(yè)政策的制定,、企業(yè)人力資源的規(guī)劃與吸納提供依據(jù),。近期SEMI也參與編寫了《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》。由SEMI主辦的中國(guó)規(guī)模最大的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)大會(huì)CSTIC在人才儲(chǔ)備方面也起到了很重要的作用,。
“大”—大國(guó)重器需芯片,。過(guò)去兩年多,從中美貿(mào)易戰(zhàn)到現(xiàn)在愈演愈烈的科技戰(zhàn),,芯片成為國(guó)家經(jīng)濟(jì),、各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、民生安全的最關(guān)鍵要素,,是全民共識(shí),。中國(guó)是全世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),從2018年開始,,進(jìn)口芯片的金額已經(jīng)超過(guò)3000億美金,,2019年是3060億美金。國(guó)家對(duì)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已提升到最高戰(zhàn)略地位,,國(guó)家的新基建將引領(lǐng)中國(guó)整體經(jīng)濟(jì)繼續(xù)向智能化發(fā)展,。半導(dǎo)體集成電路是新基建的核心技術(shù),如果缺了芯片,,新基建工程將無(wú)從建起,,其重要性不言而喻。當(dāng)然除了芯片之外,,還需要架構(gòu),、應(yīng)用、軟件和應(yīng)用場(chǎng)景等環(huán)環(huán)相扣。今后數(shù)年,,新基建的投資將進(jìn)一步帶動(dòng)中國(guó)集成電路的需求,。
“上”—上進(jìn)層樓更上樓。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵特性是技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)上行,,”沒(méi)有最好,,只有更好”。2020年我們經(jīng)歷了全球的風(fēng)云變幻,,新冠疫情,,中美沖突,對(duì)全球尤其是中國(guó)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)沖擊,。2019年全球產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)放緩,,2020復(fù)蘇,是關(guān)鍵的一年,,前面的道路曲折挑戰(zhàn),,有不確定因素,更有機(jī)遇,。未來(lái)產(chǎn)業(yè)前景樂(lè)觀,,由于AI、5G等核心技術(shù),,智能應(yīng)用,,新基建,將帶動(dòng)集成電路需求,,持續(xù)今后數(shù)十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),。持續(xù)向“上”。上盡層樓更上樓,。堅(jiān)持研發(fā)投入核心技術(shù), 堅(jiān)持創(chuàng)新,。
創(chuàng)新高地前路遙,人才為峰抒情懷
居龍先生強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新對(duì)于高科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性,。創(chuàng)新不是萬(wàn)能的,,但沒(méi)有創(chuàng)新卻萬(wàn)萬(wàn)不能。根據(jù)過(guò)去數(shù)十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)結(jié)果,,在集成電路各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,包括晶圓代工,、存儲(chǔ)器等,,只有少數(shù)頂尖公司可以存活,持續(xù)盈利,,這些公司成功的共同要素都離不開創(chuàng)新,,都有多年長(zhǎng)期投入研發(fā),持續(xù)技術(shù)及產(chǎn)品的創(chuàng)新,甚至包括商務(wù)模式的創(chuàng)新,。
SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺(tái)(SIIP China)2017年啟動(dòng),,是依托SEMI全球產(chǎn)業(yè)資源,匯聚全球產(chǎn)業(yè)資本,、產(chǎn)業(yè)智慧搭建的專業(yè)而權(quán)威的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投融資平臺(tái),。SIIP China聚焦在這四個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域:人才、技術(shù),、產(chǎn)業(yè)基金,、專業(yè)咨詢服務(wù)。從國(guó)際化的角度來(lái)幫助中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,。SIIP China每年都會(huì)組織中國(guó)企業(yè)代表團(tuán)赴歐洲,、美國(guó)、日本等地,,和當(dāng)?shù)貎?yōu)秀的半導(dǎo)體公司交流,,促進(jìn)中國(guó)和國(guó)際企業(yè)間的進(jìn)一步合作,也積極協(xié)助引進(jìn)國(guó)際企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的布局,。
過(guò)去55年來(lái),,摩爾定律推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng),現(xiàn)在摩爾定律雖然減緩,,但仍然會(huì)持續(xù)向前,,展望未來(lái),將有更多關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè),,其中包括異構(gòu)集成(heterogeneous integration),,集成電路從二維集成演進(jìn)到三維集成,可以達(dá)到性能提升,、面積縮小,、功耗降低等更強(qiáng)大的功能。HIR(heterogeneous integration roadmap)路線圖將勾畫未來(lái)集成電路的持續(xù)成長(zhǎng),。自從2016年啟動(dòng)以來(lái),,SEMI一直是HIR核心參與者和發(fā)起單位之一。路線圖決定了產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向,,我們也鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)的專家和企業(yè)家加入HIR,,SEMI可以幫助他們進(jìn)入Roadmap的制定。
國(guó)際合作謀共贏,,開放包容納智能
居龍?zhí)貏e引用習(xí)近平主席在9月11日在科學(xué)家座談會(huì)上的講話:“越是面臨封鎖打壓,,越不能搞自我封閉、自我隔絕,,而是要實(shí)施更加開放包容,,互惠互享的國(guó)際科技合作戰(zhàn)略。” 8月4日國(guó)務(wù)院也出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,,其中八項(xiàng)重點(diǎn)談到了研發(fā),、人才及國(guó)際合作。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI是一個(gè)國(guó)際組織,,SEMI全球董事會(huì)成員包括中國(guó),、美國(guó)、歐洲,、日本,、韓國(guó)及臺(tái)灣地區(qū),代表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),。我們希望充分利用SEMI國(guó)際化資源,,推動(dòng)國(guó)際合作,促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈,,成為關(guān)鍵伙伴,。
紅紅火火休輕狂,喜上眉梢勿稍怠
居龍先生總結(jié)道,,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在2020年面臨所未有的挑戰(zhàn)及危機(jī),,也迎來(lái)前所未有的機(jī)遇,產(chǎn)業(yè)紅紅火火快速成長(zhǎng),,科創(chuàng)板更帶動(dòng)許多國(guó)產(chǎn)本土企業(yè)成功上市,,資本市場(chǎng)喜上眉梢。但我們?cè)凇拔,!迸c ”機(jī)”面前要理性地制定策略,,持續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新研發(fā)穩(wěn)步前行。不可得意忘形或者稍有懈怠,。正所謂“紅紅火火休輕狂,,喜上眉梢勿稍怠”;居龍又用“創(chuàng)新高地•人才為峰”強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新及人才是企業(yè)可持續(xù)性發(fā)展不可或缺的要素,,創(chuàng)新是硬道理,,但前進(jìn)的路途遙遠(yuǎn)且曲折,正所謂“創(chuàng)新高地前路遙,,人才為峰舒情懷”,。
作為全球歷史最悠久、規(guī)模最大的半導(dǎo)體集成電路專業(yè)協(xié)會(huì),,SEMI連接全球2400多家會(huì)員及半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè),,合作共贏。2020年受到新冠疫情影響,,在很艱難的情況下,,SEMI得到政府相關(guān)單位及產(chǎn)業(yè)界的全力支持,成功舉辦了延期至6月底的SEMICON China 2020,,參與SEMICON China 2020的企業(yè)覆蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,,包括設(shè)計(jì)、制造,、封裝測(cè)試,、設(shè)備材料,結(jié)合智能應(yīng)用,,成為2020年中國(guó)電子集成電路首展,,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的象征性指標(biāo),同時(shí)它也是2020年上海大型專業(yè)展會(huì)的首展,,象征著上海及中國(guó)在控制疫情的同時(shí),,經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇穩(wěn)步向前。同期有20多場(chǎng)專業(yè)論壇,,共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求和成長(zhǎng),。如何更好的應(yīng)對(duì)全球變局帶來(lái)的危機(jī)挑戰(zhàn)與機(jī)遇,并進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。SEMICON China 2021將于今年3月17-19日在上海舉辦,。
最后,居龍先生強(qiáng)調(diào)了SEMI的信念和個(gè)人的情懷,,CONNECT•COLLABORATE•INNOVATE,,秉承跨界全球•心芯相聯(lián),國(guó)際合作,、開放交流,、堅(jiān)持創(chuàng)新。作為一個(gè)全球化,、專業(yè)化,、本土化的平臺(tái),SEMI將繼續(xù)促進(jìn)中國(guó)更融入全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈,,共同成長(zhǎng),。SEMI也將以充分的熱情繼續(xù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)。