根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association,；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2013年8月份日本印刷電路板(PCB,；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑21.5%至109.9萬平方公尺,，已連續(xù)第12個月呈現(xiàn)下滑；產額下滑8.3%至427.28億日元,，連續(xù)第13個月呈現(xiàn)下滑,。累計2013年1-8月日本PCB產量較去年同期下滑25.9%至842.0萬平方公尺、產額衰退21.2%至3,201.16億日元。
就種類來看,，8月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑8.6%至83.5萬平方公尺,，連續(xù)第12個月呈現(xiàn)下滑；產額下滑5.6%至276.55億日元,，連續(xù)第13個月呈現(xiàn)下滑,。軟板(Flexible PCB)產量大減49.0%至21.4萬平方公尺，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)下滑,；產額下滑17.6%至53.76億日元,，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產量衰退24.2%至5.0萬平方公尺,，產額下滑10.1%至96.97億日元,。
累計2013年1-8月日本硬板產量較去年同期下滑15.3%至665.1萬平方公尺、產額衰退17.7%至2,151.53億日元,；軟板產量大減53.0%至139.4萬平方公尺,、產額下滑28.7%至391.14億日元；模組基板產量衰退30.8%至37.6萬平方公尺,、產額衰退26.9%至658.49億日元。
日本主要PCB供應商有Ibiden,、CMK,、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura),、Shinko,、名幸(Meiko)等。
