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TD芯片大戰(zhàn)上演 高通展訊聯(lián)發(fā)科“各顯神通”
作者:admin  來源:新浪科技  發(fā)表時間:1/10/2014 12:49:37 PM  點擊數(shù):3368

在中國移動發(fā)出2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后,TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演,高通、展訊,、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科,、MARVELL,、重郵信科已紛紛推出自己的強勢產(chǎn)品,尤其是中低端TD手機芯片,,業(yè)內(nèi)預(yù)計今年大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區(qū)間,,甚至800元以下的區(qū)間。

中國移動預(yù)計TD-SCDMA終端今年銷量過億臺

近期,,工信部正式向三大運營商頒發(fā)了TD-LTE牌照,,中國移動可以說是其中笑得最開心的一家,承載著在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上翻身希望的TD-LTE終于得以落地,。

但這也并不意味著中移動就此放緩對TD-SCDMA手機的推動,,事實上,經(jīng)過多年的苦心經(jīng)營,,TD-SCDMA智能手機在中低端市場上的占有率已超過其他制式,。中國移動在今年的客戶大會上放出豪言,2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端,,其中TD-LTE終端將會達到1億,。

從中國移動的表態(tài)來看,TD-SCDMA手機仍然會有超過1億的銷售預(yù)期,,并且隨著TD-LTE手機不斷向千元級靠攏,,大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區(qū)間,甚至800元以下的區(qū)間,。國內(nèi)移動通信芯片廠商豈能放過這塊市場,,紛紛在2013年下半年對外發(fā)布了自己的四核TD-SCDMA手機解決方案。

高通加入TD-SCDMA芯片戰(zhàn)團

TD-SCDMA市場目前已是紅海,,競爭進入白熱化階段,。如何能夠在日趨激烈的低價智能手機市場中體現(xiàn)出差異化,已經(jīng)成為各家廠商的考慮重點。2013年下半年各芯片廠商推出的四核TD-SCDMA智能手機方案,。

可以看到,,國際芯片巨頭高通也加入了這場戰(zhàn)斗。很有意思的是,,這些四核方案不約而同都采用了四核A7,,這款CPU本身定位于中低端,四核A7更是能夠達到性能和功耗的極佳平衡,,可見芯片廠商在芯片定位上頗有些英雄所見略同的味道,。幾個方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之間,這對于整個方案的成本控制較為有利,,也符合這些方案的定位,。高通、聯(lián)發(fā)科和展訊體現(xiàn)了在方案集成度上面的實力,,其芯片本身便集成了連接性器件的PHY,,在一定程度上為下游終端廠商的方案設(shè)計提供了便利,也降低了成本,。當然各個方案最大的差異還在于GPU,,重郵信科借助與三星半導(dǎo)體的合作,配置了更加強大的GPU,。

聯(lián)發(fā)科展訊挑戰(zhàn)高通

聯(lián)發(fā)科無疑是中低端智能手機行業(yè)的老大,,其交鑰匙方案讓中國大批中小手機企業(yè)受益。在中國剛進入智能手機時代的時候,,聯(lián)發(fā)科一時還沒有緩過勁來,,后通過MT6515和MT6517單雙核方案的相繼問世,回到了主流智能手機方案提供商的隊列,。2013年,,聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布了四核智能手機方案MT6589,搶得市場先機,。到了2013年下半年,,聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了其低端姊妹版MT6582,意在進一步擴大其在低端智能機市場的版圖,。目前,,由于其最早上市,又具有完整的交鑰匙方案,,MT6582在國內(nèi)的中低端智能手機方案中占有相當大的比重,。

高通在全球中高端智能手機市場的地位無人能夠撼動,但高通也沒有忘掉中國巨大的中低端智能手機市場,,可以說真正適應(yīng)了中國國情,。聯(lián)發(fā)科推出Turnkey,,那么高通就針鋒相對地推出QRD。其發(fā)布的MSM8112各項配置與MT6582相比,,各項指標不相上下,,同時其客戶在此平臺上推出的中低端智能手機多采用QHD,表明高通在中低端智能手機市場上一戰(zhàn)到底的決心,。

展訊一直是聯(lián)發(fā)科的追隨者,,其TD-SCDMA基帶芯片被通信巨頭三星所采用,證明了其在TD-SCDMA領(lǐng)域的實力及深厚積淀,。但近一年多來,,在TD智能機市場上,展訊與聯(lián)發(fā)科的差距似乎越來越大,。其發(fā)布的TShark四核智能手機方案僅采用了40nm工藝,,在其它指標上與競爭對手相比也無出彩之處,在新一輪四核大戰(zhàn)中完全處于下風,。據(jù)傳展訊將在2014年晚些時候推出28nm版本的TShark,,但是在各家都在不遺余力地搶食低端智能手機市場的態(tài)勢下,這款芯片的發(fā)布不免晚了些,。

聯(lián)芯重郵信科MARVELL路徑不一

重郵信科最早參與了TD-SCDMA標準的制定,,經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和沉淀,并與三星半導(dǎo)體展開合作,,先后發(fā)布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM雙模智能手機方案赤兔6310。有著三星這個巨頭的參與,,雖然身處競爭激烈的中低端四核智能手機市場,,赤兔6310的發(fā)布仍然顯得游刃有余。赤兔6310采用三星自家的28nm HKMG LP工藝,,能進一步降低功耗提高性能,,其采用的四核GPU Mali400 與三星頂級四核AP芯片Exynos4412的GPU相同,也在競爭對手中顯得有些搶眼,,讓人覺得明顯就是奔著聯(lián)發(fā)科MT6582和展訊TShark相同類型的雙核GPU去的,,不過也體現(xiàn)了重郵信科謀求在多媒體和游戲領(lǐng)域做出差異化的意圖。

不得不說,,MARVELL在中國的4G市場確實先撥頭籌,,是目前能夠商用的主流LTE芯片之一�,?赡芤舱驗槿绱�,,MARVELL無心在3G市場投入更多精力,其四核芯片方案PXA1088顯得有些平淡無奇,,40nm工藝在競爭白熱化的TD四核芯片中明顯落于人后,,其GC1000 GPU也算不上主流,,以前同樣采用GC系列GPU的海思也轉(zhuǎn)投了MALI陣營。

聯(lián)芯是傳統(tǒng)的TD芯片廠商,,在中國的TD-SCDMA圈里一直享有較高的威望,。憑借在宇龍酷派和中興等大廠商的穩(wěn)定出貨,保留了在主流芯片廠商行列的一席之地,。但聯(lián)芯在四核TD-SCDMA智能手機方案上已經(jīng)全面落后于其它同類廠商,,其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手機方案,采用40nm工藝和MALI400MP2的GPU,,已經(jīng)落后于同類產(chǎn)品,。其解決方案沒有高通等廠商的國際威望,也不具備聯(lián)發(fā)科和展訊的Turnkey整合能力,,看似聯(lián)芯已經(jīng)放棄對3G市場的競爭,,轉(zhuǎn)而希望在4G市場分得一杯羹,但目前聯(lián)芯尚不明了的4G研發(fā)路標未免讓人有些擔心,。

從上文可以看到,,手機芯片廠商的TD四核大戰(zhàn)已經(jīng)展開,競爭越來越激烈,,終端廠商也會在上游方案提供商的帶動下越戰(zhàn)越勇,。不過,熱鬧紛繁的你爭我奪背后,,受益的無疑仍是消費者,。 

 


 

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