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據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值到2017年預(yù)計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變,。
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠,、半導(dǎo)體制造商和材料商。報告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場未公布的收入數(shù)據(jù),、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率,、五年(2012-2017)營收預(yù)估、出貨預(yù)估等,。
盡管有持續(xù)的價格壓力,，有機基板仍占市場最大部份，2013年全球預(yù)估為74億美元,，2017年預(yù)計將超過87億美元。當(dāng)終端用戶尋求更低成本的封裝解決方案及面對嚴(yán)重的降價壓力時,，大多數(shù)封裝材料也面臨低成長營收狀況,。在打線接合封裝制程轉(zhuǎn)變到使用銅和銀接合線，已經(jīng)顯著減低黃金價格的影響力,。
《全球半導(dǎo)體封裝材料展望: 2013/2014》市場調(diào)查報告涵蓋了層壓基板,、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導(dǎo)線架(leadframes)、打線接合(wire bonding),、模壓化合物(mold compounds),、底膠填充(underfill)材料、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants),、粘晶材料(die attach materials),、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(zhì)(wafer level package dielectrics),，以及熱接口材料(thermal interface materials),。
上述出版的展望中亦顯示，幾項封裝材料市場正強勁成長,。行動運算和通訊設(shè)備如智能型手機與平板計算機的爆炸式增長,，驅(qū)動采用層壓基板(laminate substrate)的芯片尺寸構(gòu)裝（chip scale package, CSP）的成長。同樣的產(chǎn)品正推動晶圓級封裝（WLP）的成長,，亦推動用于重布(redistribution)的介電質(zhì)材料的使用,。覆晶封裝的成長也助益底膠填充材料市場擴展。在一些關(guān)鍵領(lǐng)域也看到了供應(yīng)商基礎(chǔ)(supplier base)的強化集成,，亞洲的新進業(yè)者也開始進入部份封裝材料市場,。
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