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臺灣半導體2013年因IFRS會計原則呈現(xiàn)合并報表,，加入轉(zhuǎn)投資的鼎翰科技貢獻,，在營收與獲利能力上均有長足進展，前3季合并毛利率達29.55%,，較2012年同期24.15%大增,，累計前3季稅后EPS 1.34元,，也較2012年同期0.62元倍增成長；由于鼎翰毛利率高達44%左右,，2013年前3季稅后EPS已超過10元,，帶動臺半整體貢獻，可說是集團小金雞,。
本業(yè)部分,，臺半將產(chǎn)品重心聚焦于發(fā)展高毛利應用，新開發(fā)溝槽式(Trench)封裝整流二極體產(chǎn)品,，在良率提升后,，據(jù)悉已成功獲得三星電子(Samsung Electronics)智慧型手機的認證通過，2014年可望隨著三星新款智慧型手機出貨,，逐步放量成長,；而溝槽式封裝產(chǎn)品不僅可用于手機，也可普遍用于TV,、LED照明,、消費性產(chǎn)品與更高壓的工業(yè)電腦、車用電子等領域,；業(yè)者表示,，溝槽式封裝整流二極體的電流轉(zhuǎn)換效率,、散熱效率較佳，設計上也可更為輕薄,，看好此封裝技術(shù)新產(chǎn)品未來動能,。
臺半目前在宜蘭利澤工業(yè)區(qū)擁有1座6寸晶圓與磊晶廠，另一座5寸晶圓廠則改為封裝廠,，于2013年底開始小量投產(chǎn),，Trench新產(chǎn)品將在此封裝廠生產(chǎn)。此外,，臺半于中國大陸天津有一座3寸晶圓廠,、于山東則有一座封裝廠。
展望2014年,，臺半業(yè)績可望受惠于新產(chǎn)品動能與歐美景氣回溫逐步成長,。
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